퀄컴 `휴대폰용 칩` 출하 전망 상향조정

　미국의 반도체업체 퀄컴이 이번 분기와 다음 분기 휴대폰용 칩 출하량을 당초 예상치보다 늘릴 계획이라고 블룸버그가 보도했다.

　퀄컴은 3세대(3G) 서비스에 대한 관심 고조로 사진 촬영과 인터넷 접속이 가능한 휴대폰용 칩(MSM)의 출하가 증가하고 있다면서 오는 30일 종료되는 이번 회계연도 1분기에는 최소 2800만개를 출하할 것이라고 밝혔다. 퀄컴은 당초 2500만∼2700만개 출하를 예상했었다.

　이와 함께 이 회사측은 내년 3월로 끝나는 2회계분기 출하량도 2000만개에서 2400만∼2700만개로 상향 조정할 것이라고 덧붙였다.

　이 회사의 어윈 마크 제이콥스 최고경영자(CEO)는 “세계 시장에서 cdma 1x의 보급이 늘고 있다”면서 “이같은 CDMA 인기에 부응, 제품 출하를 늘릴 수밖에 없다”고 말했다. 그는 또 “퀄컴의 칩 출하량 증대는 인텔과 AMD의 3G 휴대폰용 플래시 메모리 증산과도 부합하는 조치”라고 덧붙였다. 실제 인텔과 AMD는 4분기 플래시 메모리의 수요가 크게 늘고 있고 이 추세는 당분간 계속될 것이라며 제품의 출하를 늘린다고 밝힌 바 있다.　

　<서기선기자 kssuh@etnews.co.kr>