대만 D램 생산 공정 `업그레이드`

　대만의 대표적인 D램 업체들이 0.11∼0.13마이크론 공정을 채택키로 함에 따라 내년 초부터 D램 제조공정이 한단계 업그레이드될 것이라고 대만의 전자시보가 최근 보도했다.

　현재 0.15마이크론 공정 기술을 사용중인 파워칩 반도체(PSC)는 내달부터 0.13마이크론 공정의 제품 생산에 나서 내년 1분기에 양산체제를 갖추고 2분기에는 0.13마이크론 제품이 전체의 과반수를 차지할 것으로 기대하고 있다. 회사측은 0.15마이크론과 0.13마이크론 공정에 사용되는 마스크가 유사하기 때문에 0.13마이크론 제품의 생산 비율이 빠른 속도로 증가할 것이라고 말했다. 또 회사측은 내년 4분기에는 0.12마이크론이 주력 공정기술로 자리잡게 되고 2004년 4분기에 0.11마이크론 공정에 자리를 내주게 될 것으로 전망했다.

　난야테크놀로지는 IBM과 0.11마이크론 기술의 라이선스 계약을 맺고 내년 1분기에 소규모 시험 생산에 나서 3분기부터 대량생산에 나설 계획이다. 이 회사는 자체 개발한 0.12마이크론 기술을 활용한 시험 생산에 돌입할 계획을 갖고 있으나 0.11마이크론 기술 개발이 제대로 진행되지 않아 양산체제를 갖추지는 않을 것으로 분석되고 있다.

회사측은 제2공장의 제조공정을 0.11마이크론 기술로 완전 대체키로 하는 한편 제1공장에서 생산하는 0.11마이크론 제품의 비율은 시장 상황을 주시하면서 조정해 나가기로 했다고 밝혔다.

　한편 윈본드일렉트로닉스는 내년 1분기까지 0.13마이크론 제품의 비율을 70%까지 끌어 올리고 2분기에는 0.11마이크론 기술의 시험 생산에 착수하는 등 당초 계획대로 사업을 추진키로 했다. 이밖에 프로모스테크놀로지는 현재 0.14마이크론 기술을 0.13∼0.12마이크론 기술로 대체하는 계획에 대한 평가 작업을 벌이고 있으며 내년 1분기에 시험 생산에 나설 계획이라고 밝혔다. <황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>