엔시스텍, 네트워크용 보안칩 및 패킷프로세서 출시

　엔시스텍(대표 이익용 http://www.nsystech.com)은 유무선 네트워크 시스템에 탑재하는 하드웨어 방식의 보안칩 ‘IPSP2.0·사진’과 초고속 네트워크 장비용 패킷 프로세서 ‘엑스브리지(xBridge)2.0’을 각각 출시했다.

　‘IPSP2.0’은 무선랜 액세스포인트(AP), 노트북용 PCI 모듈 등 유무선 네트워크 시스템에 탑재하는 하드웨어 방식의 보안칩으로, 인터넷 보안 표준인 IPSec 및 IPv6를 지원하며 DES, 3-DES, SEED, MD5, SH-1, AES 등 각종 보안 알고리듬을 탑재했다.

　원칩 패킷 프로세서 ‘엑스브리지2.0’은 근거리통신망(LAN)과 원거리통신망(WAN), 랜과 랜, WAN과 WAN 사이에서 패킷을 고속으로 전달한다. 특히 KT가 요구하는 L3급 스위치 사양인 DHCP와 넷바이오스(Net Bios) 필터링 기능을 포함하고 있어 원가절감 효과가 높다고 회사측은 밝혔다.

　이 회사는 두 제품을 모듈화해 무선랜 및 xDSL장비업체를 대상으로 시제품을 공급하기 시작했으며 고객 사양에 맞게 부가기능을 추가하는 별도서비스도 제공할 예정이다.

<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>