삼성전자, 복합 MCP 본더 세계 첫 개발

　삼성전자 메카트로닉스센터가 복합 멀티칩패키지 본더(MCP bonder)를 세계 최초로 개발했다.

　복합 MCP 본더는 에폭시(액상형태 접착제) 타입과 테이프 타입의 MCP를 한 장비 내에서 접착할 수 있도록 설계된 장비로 한개의 기판 위에 두개 이상(최대 8개까지)의 칩을 순차적으로 적재할 수 있다.

　또 에폭시 타입의 고난도 공정인 에폭시 수지 도포 작업시간을 1초로 줄여 기존 외산 초고속 장비의 1.4초에 비해 작업속도가 30% 정도 빨라졌다.

　메카트로닉스센터는 삼성전자 반도체 온양사업장 패키지팀과 1년 동안 개발비 8억원, 인력 15명을 투입해 이 장비를 개발했으며 신제품 개발과 동시에 양산체제를 구축했다고 설명했다.

　삼성전자는 이 장비의 개발을 통해 2005년까지 300억원의 수입대체효과를 거둘 수 있을 것으로 내다봤다.

　메카트로닉스센터 송지오 부사장은 “삼성전자 메카트로닉스센터를 세계 초일류 공장자동화 토털솔루션 프로바이더로 육성하기 위해 핵심기술 및 장비 개발에 박차를 가할 계획”이라고 말했다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>