ArF 광원시대 활짝 열린다

　반도체재료업체들이 차세대 광원인 불화아르곤(ArF·193㎚ 파장급) 광원 등 극자외선(DUV : Deep Ultra Violet)용 재료 개발을 완료하고 소자업체에서 품질승인을 받는 등 내년 본격적인 시장형성에 대비, 활발한 움직임을 보이고 있다.

　광원은 반도체 웨이퍼에 회로 패턴을 노광(리소그래피)시킬 때 쓰이는 핵심기술로, 광원에 따라 반도체 소자부터 장비·재료에 이르기까지 개발·투자방향이 달라지기 때문에 업계의 중요한 관심사가 되어왔다.

　현재 가장 널리 쓰이는 불화크립톤(KrF·248㎚ 파장급) 광원은 당초 0.15미크론(1㎛은 100만분의 1m) 공정에 적용될 것으로 예상됐으나 광학과 감광제(포토레지스트) 기술 발전으로 0.13㎛ 공정까지 적용되고 있다.

　그러나 전문가들은 불화크립톤 광원으로 적용이 가능한 공정을 100㎚까지로 보고 삼성전자의 300㎜ 라인이 설치되는 내년 3월을 기점으로 ArF 광원 공정이 본격화될 것으로 내다보고 있다.

　동진쎄미켐(대표 이부섭)은 지난해 말 ArF용 포토레지스트 개발을 완료하고 현재 미국의 유력 반도체업체로부터 품질승인을 기다리고 있다.

　이 회사는 차세대 ArF 포토레지스트 개발로 국내시장뿐만 아니라 해외시장 점유율 확대에도 주력한다는 계획이다.

　동우화인켐(대표 김상렬)은 최근 대만 TSMC에 ArF 광원용 포토레지스트 공급을 시작하면서 영업을 강화하고 있다.

　이 회사는 이를 계기로 해외시장을 확대하고 지속적인 연구개발을 통해 품질을 제고한다는 전략이다.

　에프에스티(대표 장명식)는 포토마스크 보호막인 ArF 펠리클의 개발 및 테스트를 완료했다. 이 회사는 차세대 펠리클 도입시기가 예상보다 앞당겨지고 있다고 판단하고 경기 기흥에 펠리클 전용 라인을 확장하고 있다.

　

<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>