광통신부품 패키징기술 사업화

　산업자원부는 산업기반기술개발사업으로 수행한 광전소자(10 급)의 첨단 패키징 기술을 제품화하는 데 성공했다고 4일 밝혔다.

　지난 97년 말부터 4년간의 연구를 거쳐 국산화된 패키징 기술은 그동안 미국 등 일부 선진국이 독점하던 광경화형 접착제, 버터플라이 패키지, 광전소자 패키지용 레이저 용접기, 고속광집적회로 패키징 기술 등 5가지다.

　또 이 기술 개발을 통해 총 20건의 특허가 출원됐고, 총 34편의 논문이 국내외에서 발표됐으며, 앞으로 국제특허 4건을 포함해 특허 23건이 추가로 출원될 전망이라고 산자부는 설명했다.

　광전소자는 광신호와 전자신호의 장점을 활용, 기존 전자소자에 비해 수백배의 광대역통신과 초고속통신을 가능케 해주는 제품으로 부품간 유기적 결합과 밀봉을 위한 공정인 패키징 기술이 성능에 중요한 영향을 미친다.

　산자부는 이번 기술 개발로 초고속정보통신망의 핵심부품인 광통신부품의 기반기술 및 상품화 기술을 보유하게 됐으며, 특히 패키징 기술은 개발에 들어갈 당시 선진국의 40% 수준에 불과했지만 이제는 상당한 수준에 올라섰다고 평가했다.

　또한 2010년에는 5082억원의 매출에 774억원의 수입대체효과를 올릴 것으로 기대했다.

　<김종윤기자 jykim@etnews.co.kr>