엑큐리스, PCB 내층 미세회로 형성 자외선 레이저공법 개발

　인쇄회로기판(PCB) 내층 공정에 사용되는 사진인쇄법 대신 자외선(UV) 레이저로 내층 미세회로를 형성하는 첨단공법이 개발됐다.

　PCB 전문업체 엑큐리스(대표 김경희 http://www.accuris.co.kr)는 독일 지멘스와 공동으로 이같은 새로운 공법인 ‘레이저 스트럭처링(structuring)’ 방법을 개발, 샘플용 PCB를 생산하는 데 성공했다고 22일 밝혔다.

　이 첨단공법은 기존 드라이필름(사진인쇄법)을 이용하지 않기 때문에 정면·라미네이트·노광·현상·에칭 등의 생산라인이 필요없어 초기투자비용을 절반으로 줄일 수 있는 것이 특징이다. 　

　특히 생산공정의 단축으로 생산성 효율을 크게 높일 수 있고 별도의 청정시설(클린룸)이 필요없다.

　이 공법은 또 PCB 회로선폭(line/space)과 환상형고리폭(annularing ring)을 각각 50미크론(1㎛은 100만분의 1m) 와 25㎛ 이하까지 미세하게 가공할수 있어 노트북·캠코더 등의 경박단소화를 실현하는 데 도움을 준다고 회사측은 밝혔다. 기존 사진인쇄법은 PCB 회로선폭이 70∼100㎛까지가 한계였다. 　

　엑큐리스의 한 관계자는 “CSP(Chip Size Package)·PBGA(Plastic Ball Grid Array) 등 반도체 패키징 기술처럼 PCB에도 고밀도·고속화 기술이 요구되고 있다”며 “내년 초부터 이 첨단공법을 이용, PCB 양산에 나설 계획”이라고 말했다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>