인터뷰/롤프 라이징 스웨덴투자청 IT&SoC 국장

　“시스템온칩(SoC)은 모든 반도체업체들의 차세대 비전입니다. D램 설계와 대량 생산에 집중된 한국이 메모리와 비메모리가 결합되는 SoC시장에서 경쟁력을 갖기 위해서는 시스템 기술을 기반으로 SoC 디자인 기술을 갖춰야 합니다.”

　 SoC세미나 참석차 최근 방한한 롤프 라이징 스웨덴투자청 IT&SoC 국장은 “한국 SoC산업의 가능성은 크며 스웨덴은 무선통신 SoC 분야에서 훈련된 인력과 앞선 기술을 갖춘 만큼 차세대 이동통신산업에 집중하고 있는 한국과 다양한 협력체계를 만들어낼 수 있을 것”이라고 말했다.

　라이징 국장은 “스웨덴투자청이 운영하는 SoC 산학연 연구개발(R&D)센터 ‘SoC 웨어 클러스터’를 중심으로 한국의 반도체기업과 통신시스템업체, 반도체 벤처기업, 대학들과 광범위한 협력체계를 준비중”이라며 “다음달쯤이면 ‘SoC 웨어 클러스터’와 국내 반도체업체와의 첫 협력결과물 발표도 있을 것”이라고 귀띔했다.

　“이미 아트멜·비아와 같은 해외 반도체업체와 무선통신용 베이스밴드 개발 등을 진행중이고 에릭슨과 제휴한 일본의 소니도 지원중”이라는 그는 “한국 반도체 및 이동통신업체와도 윈윈할 수 있는 갖가지 비즈니스 모델이 가능하다”고 설명했다.

　그는 스웨덴이 지역적으로 유럽의 중심에 있고 비즈니스 비용이 낮아 한국업체들이 ‘SoC 웨어 클러스터’ 내에 디자인센터를 세우면 자체 인력은 물론 링쇼핑대학·룬트대학·스톡홀름 왕립학교 등을 통한 기술지원은 물론 설립 첫해 운영비의 40%까지 부담하겠다는 구체적인 제안도 내놓았다. 또 부존자원의 부족으로 일찍부터 글로벌 네트워크를 구축한 스웨덴의 산업 인프라를 바탕으로 입주업체들의 해외진출 지원도 가능하다고 덧붙였다.

　라이징 국장은 “전세계 3G 특허의 30% 이상을 갖고 있고 블루투스, 고주파(RF) 및 복합신호처리 기술, 내장형(임베디드) 소프트웨어 기술이 뛰어난 만큼 광대역코드분할다중접속(WCDMA)시장을 준비하는 한국 기업 및 대학들과 지속적인 공동 기술개발, 공동 비즈니스를 일구는 데 주력하고 싶다”는 말도 잊지 않았다.

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>