삼성테크윈, 2010년까지 세계 5대장비업체 도약 꿈꾼다

　삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.com)은 2010년까지 세계 5대 반도체 장비업체로 도약한다는 비전을 발표했다.

　삼성테크윈 반도체시스템사업총괄 책임 박인봉 상무는 7일 서울 대치동 섬유센터에서 비전 설명회를 열고 올해부터 2010년까지 반도체장비 분야에 총 4000억원을 투자, 칩마운터 및 와이어본더 등 기존 사업분야에서 매출 5조5000억원, 바이오 장비 등 신규사업 분야에서 2조원 등 총 7조5000억원의 누계매출을 달성한다는 계획을 밝혔다.

　이를 위해 칩마운터와 와이어본더 위주의 반도체 및 전자조립장비 사업을 검사·노광장비, 바이오장비 부문으로 확대 개편해 매출액을 2005년 5000억원, 2010년 2조원 규모로 늘리고 이 중 칩마운터 부문은 고급기능을 내장한 제품을 추가로 출시, 3년 후 중속범용기 부문 1위 업체로 도약한다는 전략이다. 또 와이어본더 부문은 올해 200억원 매출에서 2005년에는 700억원, 2010년에는 2500억원을 달성해 업계 2위 업체로 발돋움한다는 계획이다.

　또 올해 안에 바이오 장비, 임상자동화 시스템 등 첨단 바이오장비 부문에 신규진출해 2005년까지 1000억원, 2010년까지 5000억원의 매출을 실현하기로 했다.

　삼성테크윈은 이를 구체화하기 위해 오는 2010년까지 첨단 칩마운터 및 와이어본더 개발에 2400억원, 바이오장비 및 임상자동화장비 개발에 1600억원을 투자하기로 했다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>