광전소자 패키징 관련 5개 핵심기술 국산화

　국내업계가 광전소자의 첨단 패키징기술 관련 5개 핵심기술 개발에 성공, 국내 초고속정보통신망의 핵심부품인 광통신부품의 기반기술 및 상품화 기술을 보유하게 됐다. 이번 기술개발로 올해만 600억원 가량의 수출이 기대되며 선진국 대비 40%에 불과하던 우리나라의 광통신부품 패키징 기술이 선진국 수준에 근접하게 됐다.

　산업자원부와 전자부품연구원은 18일 한국과학기술회관에서 이번에 제품화 개발에 성공한 고속광집적회로패키징, 광경화형접착제, 버터플라이패키지, 레이저용접기 등 5개 기술에 대한 전시회를 열고 이를 통한 수출과 수입대체 효과 등을 설명했다.

산자부는 특히 삼성전자와 고려대가 공동으로 개발한 고속광집적회로패키징기술의 경우 2.5G 및 10Gbps 레이저모듈로 국제규격인 벨코어 규격실험을 통과했으며 25년의 신뢰성도 확보했다고 밝혔다. 이밖에 전자부품연구원과 한국단자공업은 복합수동광부품을 위한 광학정렬/접속기술을, 전자부품연구원과 KIST는 버터플라이패키지를, 삼성화학페인트와 한국화학연구소는 핵심재료인 광경화형접착제를, 하나기술에서는 한양대와 함께 레이저용접기를 각각 개발하는 데 성공했다고 덧붙였다.

　이번 기술개발 결과를 제품화하기 위해 창업된 루밴틱스 등 3개 회사는 부품·소재기술개발사업자로 선정돼 지난해부터 2003년까지 정부지원(51억원)과 투자유치(55억원)로 조성된 총 106억원의 자금을 투입, 제품생산을 본격화할 예정이다. 이들 업체는 전체사업이 종료된 작년말 현재 이번 기술개발 결과로 이미 30억원 이상의 매출실적을 올리고 있으며 올해는 659억원의 예상 매출액 중 90% 이상을 수출을 통해 벌어들인다는 전략이다.

　<류경동기자 ninano@etnews.co.kr>