삼성테크윈, 반도체 장비사업 강화

　삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.com)은 오는 2005년까지 반도체시스템 사업분야 선진업체로 도약한다는 목표 아래 관련사업 강화에 나선다고 20일 밝혔다.

　삼성테크윈은 올해 칩마운터와 와이어본더 등 기존 장비사업을 강화하는 한편 반도체 조립장비, 검사장비, 노광장비, 바이오 장비 등의 사업분야에 새로 진출하기로 했다.

　기존 칩마운터 등 SMT 분야에서는 중고속장비의 제품군을 다양화하고 중국 전담팀을 구성, 중국 현지 제조업체와 중국으로 공장 이전을 추진하는 우리나라, 일본, 대만의 반도체 제조업체를 대상으로 전방위 영업에 나서기로 했다. 또 인도, 중남미, 중동, 동유럽 등 제3시장에 대한 공략을 강화할 수 있도록 상반기 중 현지에 신규 유통망을 구축하고 기술지원센터를 추가로 설립할 계획이다.

　반도체시스템사업부 총괄임원 박인봉 상무는 “수년 전부터 개발을 추진해온 고부가가치 장비들이 최근들어 속속 상용화됨에 따라 올해부터 본격적인 시장개척이 가능해졌다”며 “올해 매출은 최소 1300억원에서 최대 2000억원 수준으로 전망하고 있고 반도체 관련 첨단장비가 추가로 보강되는 내년 이후부터는 연평균 40% 가량의 성장세를 기록할 수 있을 것으로 낙관한다”고 말했다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>