서울일렉트론, 코스텍시스템과 300mm웨이퍼 낱장 처리 복층매엽장치 개발 추진

　서울일렉트론(대표 채인철·임종성 http://www.sel.co.kr)은 이송장치 개발업체 코스텍시스템(대표 배준호)과 공동으로 300㎜용 복층매엽식 RTP(Rapid Thermal Process)를 공동 개발한다고 27일 밝혔다.

　복층매엽식 RTP는 300㎜ 웨이퍼를 낱장으로 처리하는 RTP의 기능을 개선해 횡렬배열방식으로 두장의 웨이퍼를 처리하는 장비로 전공정 과정에서 가공중인 웨이퍼에 열을 가해 특성을 향상시키는 기능을 수행한다.

　특히 이 장비는 복층으로 설계돼 처리효율 대비 장비설치 면적을 30% 수준으로 대폭 줄일 수 있다는 것이 회사측의 설명이다.

　지난 7월부터 이 장비를 개발해온 서울일렉트론은 코스텍시스템에 지분을 출자했으며 내년말까지 공동으로 장비를 개발, 2003년 하반기부터 소자업체를 대상으로 시판할 계획이다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>