에이디칩스(대표 권기홍 http://www.adc.co.kr)는 국내 반도체 수탁생산(파운드리)업체인 아남반도체(대표 김규현)에 자사의 32비트 확장명령형컴퓨팅(EISC) 방식의 마이크로프로세서 코어를 160만달러에 라이선스하기로 했다고 11일 밝혔다.
아남반도체는 이를 통해 비메모리반도체 파운드리용 라이브러리를 확대하는 한편 디지털 멀티미디어와 IMT2000 등 첨단 시스템온칩(SoC) 양산체제를 구축할 수 있게 됐다.
또한 에이디칩스는 자사 CPU 코어를 활용해 주문형반도체(ASIC) 및 특정목적반도체(ASSP)를 설계한 고객사들에 파운드리 서비스를 안정적으로 제공할 수 있게 됐다.
아남반도체 박흥준 이사는 “이번 기술이전 계약을 통해 해외 의존도가 높은 마이크로프로세서의 핵심기술을 순수 국내 CPU로 대체함에 따라 핵심기술에 대한 해외 종속을 완전히 탈피하게 됐다”고 말했다.
에이디칩스 권기홍 사장은 “아남반도체와의 이번 계약은 대내외적으로 기술력을 인정받고 있다는 방증”이라면서 “고객 서비스 강화와 추가 라이선스 공급을 추진할 계획”이라고 말했다.
한편 에이디칩스가 개발한 EISC 방식의 CPU 코어는 국산 프로세서 원천기술 확보를 위해 과학기술부와 산업자원부가 지원하는 ‘시스템IC 2010’ 과제로 선정돼 지난 4년 동안 약 60억원이 투입됐다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
4
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
5
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











