에이에스티, 대용량 슬러리 침전방지장치 개발

　에이에스티(대표 박경호)는 화학기계적연마(CMP)장비용 대용량 슬러리 침전방지장치 및 슬러리 중앙공급장치를 개발했다고 29일 밝혔다.

　이 회사가 개발한 제품은 CMP장비를 이용, 반도체 웨이퍼를 연마할 때 공급되는 슬러리를 회전방식으로 혼합해 침전물이 생기지 않도록 방지해주는 장치다.

　옥사이드·텅스텐·세리아·쿠퍼 등 모든 슬러리에 적용할 수 있으며 적용 가능한 용량도 소용량은 물론 200L급의 대용량 슬러리까지 지원한다. 이 장치를 이용할 경우 시간이 흐르면서 침전물이 발생해 전체 슬러리 용량의 5∼10% 가량을 폐기처분해야 했던 기존 손실분을 최소화할 수 있어 비용절감효과가 뛰어나다는 것이 회사측 설명이다.

　특히 기존 외산 장비는 수작업을 통해 10L 용기의 슬러리 공급방식만을 지원했으나 이 장치는 사람의 힘으로는 처리가 불가능했던 200L급 대용량 용기도 지원하므로 업무 효율성 향상이 가능하다.

　에이에스티 박경호 사장은 “이번에 개발된 장비는 전세계적으로 개발된 사례가 없는 200L 용량을 지원하는 것으로 국내 특허가 출원돼 있으며 조만간 국제 특허도 출원할 예정”이라며 “CMP를 사용하는 국내외 모든 소자업체에 공급 가능한 제품이어서 시장전망은 매우 밝다”고 말했다. 문의 (031)706-2332

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>