반도체 소부장

삼본TLG, 앰코코리아에 패키지제거 자동화 장비 납품

전자신문을 선호 매체로 추가

　삼본TLG(대표 엄일호 http://www.sambontlg.com)가 6일 자체 개발한 패키지 제거(decapsulation) 자동화 장비(decaper 2001)를 앰코테크놀로지코리아(대표 김규현)에 공급한다고 밝혔다.

　이 제품은 불량 칩의 원인분석을 위해 칩을 둘러산 에폭시몰딩컴파운드(EMC)를 제거하는 장비로 수작업에 의존했던 기존과는 달리 작업을 자동화, 칩 손상을 막고 화학물질 취급에 따른 위험요소를 줄일 수 있다.

　　<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>

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