LG전자, 첨단 빌드업 공법 개발

사진;LG전자가 국내 처음으로 개발, 청주공장에 적용한 MNBI공법 생산장비.

　LG전자(대표 구자홍 http://www.lge.com)가 국내 PCB업체로는 처음으로 차세대 빌드업 기법으로 부각되고 있는 NMBI(Neo Manhattan Bump Interconnection)공법을 개발, 양산에 나섰다.

　LG전자는 최근 일본 PCB장비 전문업체인 노스사와 전략적 제휴아래 NMBI 공법을 공동으로 개발하는 데 성공한 것을 계기로 청주 공장에 50억원을 투입, 연 24만㎡ 규모의 전용 생산라인을 구축했다고 4일 밝혔다.

　이번에 LG전자가 개발한 NMBI공법은 레이저 드릴로 가공·도금해 다층 PCB의 층간 신호를 연결하던 기본 빌드업 공법과 달리 동(銅)범프로 다층PCB 내층간을 연결하는 첨단 빌드업 공법이다.

　LG전자 관계자는 “NMBI공법은 이미 일본 도쿄대 첨단기술센터로부터 품질 인증을 받을 정도로 신뢰성이 입증된 차세대 PCB공법”이라면서 “MLB층간 신호연결 소재로 동범프를 이용하기 때문에 전기 저항을 기존 공법보다 10분의 1로 줄일 수 있고 회로배선이 용이해 MLB의 크기를 50% 정도 줄일 수 있는 장점을 지니고 있다”고 설명했다.

　또 MNBI공법을 적용할 경우 기존 공정 과정의 40% 가량을 차지하던 레이저 드릴과 동 도금 공정을 생략할 수 있어 공정시간을 30% 이상 단축할 수 있을 뿐 아니라 원가절감 효과도 탁월하다는 게 LG전자의 설명이다.

　LG전자 DMC사업부의 하희조 상무는 “이번에 개발한 MNBI공법을 차세대 이동통신 단말기 및 PDA용 기판, BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등 반도체 패키징용 PCB에 적용할 계획”이라며 “내년초부터 이 기술을 적용, 양산에 나서면 오는 2005년경에는 PCB 부문에서 약 1조원 매출달성이 가능할 것으로 본다”고 강조했다.

　<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>