삼성전자, 고부가가치 MCP 사업확대

　삼성전자(대표 윤종용)는 이동전화, 개인휴대단말기(PDA), 디지털카메라 등 휴대형 정보기기에 이용하는 멀티칩패키지(MCP:Multi Chip Package)반도체 사업에 적극 나설 계획이라고 19일 밝혔다.

　삼성전자는 그동안 개발에 성공한 3개 제품군(플래시메모리+S램, Ut램+플래시메모리, Ut램+저전력S램)으로 2.5세대 및 IMT2000용 이동전화 시장을 선점하기 위한 마케팅 활동을 강화할 예정이다.

　또 PDA, 디지털카메라 등 다양한 디지털 모바일 제품시장을 공략하기 위한 높은 용량이면서 전력소모가 낮은 SD램 MCP 제품을 비롯해 모두 15종의 메모리 MCP 신제품을 올해안에 출시할 계획이다.

　삼성전자가 개발한 MCP 제품은 두께가 1.2㎜로 경쟁사와 비교할 때 15% 정도 얇으며 향후에는 1.2㎜ 두께를 유지하면서 3개의 칩을 적층한 제품으로 발전시킬 방침이다.

　MCP반도체는 서로 다른 칩을 적층해 하나의 제품으로 패키지한 것으로 단품 2개를 각각 사용할 때보다 실장면적을 40% 이상 줄일 수 있어 20% 가량 높은 가격에 거래된다.

　지금까지 MCP 시장은 NOR플래시와 저전력S램을 기반으로 한 제품이 주류를 이뤄왔으나 음성 및 동영상 데이터 처리를 위해 최근에는 Ut램, NAND플래시, D램 등 삼성전자가 개발한 제품들의 수요가 빠르게 증가하고 있다고 삼성전자는 밝혔다.

　올해 MCP 제품의 시장규모는 22억달러, 2003년에는 34억달러로 연평균 24%의 고성장이 기대되며 삼성전자는 2005년까지 세계 MCP 시장에서 40% 이상의 점유율을 확보해 업계 1위로 올라선다는 목표를 세웠다.

　

<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>