반도체 패키지 전문 생산업체인 심텍(대표 전세호)이 미국 고집적·고다층 PCB 디자인, 프로토타입 제품 생산 전문업체인 디자인솔루션과 전략적 제휴를 체결했다.
심텍은 미국 반도체 패키지 및 통신용 빌드업 다층인쇄회로기판 시장을 본격 공략키 위해 디자인솔루션과 100만달러 상당의 주식을 상호 교환하는 양해각서를 교환했다고 21일 밝혔다.
이번 주식교환으로 심텍과 디자인솔루션은 기술·마케팅 측면에서 상호 협력할 수 있는 기반을 마련했으며 특히 심텍은 반도체·통신시스템 관련 최첨단 프로토타입 PCB를 단시간내에 미국에서 제작할 수 있게 됐다.
이에따라 반도체·통신용 PCB의 대량 생산체제를 갖춘 심텍은 디자인솔루션이 미국 현지 고객으로 수주한 프로토타입 PCB를 국내 청주공장의 대량 생산라인에 직접 연결할 수 있는 효과를 올려 향후 반도체 패키지 및 통신용 빌드업 기판의 대미 수출을 획기적으로 높일 수 있을 것으로 기대된다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
화웨이 AI NPU 서버, 4분기 韓 상륙…엔비디아에 도전장
-
2
첫 결재는 '30분 평택'…최원용 시장, 생활권 재편 속도
-
3
김동관 한화 부회장 “2040년까지 우주항공·AI 사업에 55조 투자”
-
4
삼성SDI, R&D부터 위험관리까지 AI 확대…전사 AX 전환 가속
-
5
LG엔솔-혼다 합작 미국 배터리공장, ESS 배터리셀 양산 시작
-
6
삼성전기, 4800억원 출자해 글래스 코어 생산 합작법인 'GlaSSEM' 설립
-
7
첫 결재부터 반도체로 직행…이상일 용인시장, 클러스터 속도전
-
8
한화오션, KDDX 우선협상대상자 선정…특수선 시장 판도 바뀐다
-
9
LS일렉트릭, 세계 최초 100% 직류 배전 공장 가동
-
10
곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득
브랜드 뉴스룸
×



















