반도체 패키지 전문 생산업체인 심텍(대표 전세호)이 미국 고집적·고다층 PCB 디자인, 프로토타입 제품 생산 전문업체인 디자인솔루션과 전략적 제휴를 체결했다.
심텍은 미국 반도체 패키지 및 통신용 빌드업 다층인쇄회로기판 시장을 본격 공략키 위해 디자인솔루션과 100만달러 상당의 주식을 상호 교환하는 양해각서를 교환했다고 21일 밝혔다.
이번 주식교환으로 심텍과 디자인솔루션은 기술·마케팅 측면에서 상호 협력할 수 있는 기반을 마련했으며 특히 심텍은 반도체·통신시스템 관련 최첨단 프로토타입 PCB를 단시간내에 미국에서 제작할 수 있게 됐다.
이에따라 반도체·통신용 PCB의 대량 생산체제를 갖춘 심텍은 디자인솔루션이 미국 현지 고객으로 수주한 프로토타입 PCB를 국내 청주공장의 대량 생산라인에 직접 연결할 수 있는 효과를 올려 향후 반도체 패키지 및 통신용 빌드업 기판의 대미 수출을 획기적으로 높일 수 있을 것으로 기대된다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>
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