도시바와 캐논 차세대웨이퍼 제휴

　세계 2위 반도체업체인 도시바와 반도체 장비업체인 캐논이 차세대 웨이퍼의 공동개발에 나선다.

　일본경제신문에 따르면 이들 두 회사는 반도체의 처리능력 향상과 소비전력 제어에 효과가 높은 차세대 실리콘웨이퍼를 공동개발하기로 했다.

　양사의 이번 제휴는 고속·대용량의 브로드밴드(광대역) 통신시대를 맞아 기간 부품인 반도체의 고속 처리 요구가 높아지자 재료 기술 면에서 대응하려는 움직임으로 해석된다.

　도시바는 오는 2004년 캐논과 공동개발한 신형 웨이퍼를 사용해 디지털가전이나 통신기기 등에 탑재하는 고성능 반도체 칩을 제품화할 계획이다. 캐논은 차세대 제품의 수요처를 대거 확보해 웨이퍼 사업에 본격 참여할 방침이다.

　이들 두 회사가 공동개발하는 것은 ‘실리콘 온 인슈레이터(SOI)’ 웨이퍼로 실리콘 내부에 전기절연성이 높은 산화막층을 형성하는 것이 특징이다. 이를 사용해 반도체 칩을 만들면 기판으로부터 전기 특성의 영향을 덜 받기 때문에 칩의 동작 속도가 약 30% 빨라진다.

　실리콘만으로 돼 있는 일반 웨이퍼는 반도체 회로와 실리콘 기판 사이에서 발생하는 ‘기생용량(寄生容量)’이라는 전기특성이 고속 동작을 방해한다.

　<신기성기자 ksshin@etnews.co.kr>