인텔, 무범프 패키징 기술 개발

　칩의 집적도를 비약적으로 높일 수 있는 기술이 개발됐다.

　파이낸셜타임스에 따르면 인텔이 칩 하나에 10억개 이상의 트랜지스터를 집적시킬 수 있는 ‘무범프(bumpless)’ 패키징 기술을 개발했다. 이같은 집적도는 4200만개의 트랜지스터가 집적된 펜티엄4에 비해 20배 이상 높은 것으로 무범프 패키징은 납땜 범프를 사용하지 않아 칩과 연결되는 회로의 선폭을 대폭 줄이는 방법으로 집적도를 높여 주는 기술이다.

　이와관련 인텔의 연구원인 카우쉭 배너지는 “칩의 구조가 점차 고도화되면서 기존 범프를 사용할 경우 선끼리 닿아 단락될 위험이 늘어나는 것이 고집적화의 걸림돌이었다”고 설명했다.

　무범프기술은 집적도를 높여주는 것 외에도 소비전력과 과열문제를 해소해 주며 여러개의 마이크로프로세서와 다른 형태의 칩을 조합시킨 초박·초소형 칩 개발을 가능하게 해 다양한 형태의 컴퓨터 응용제품을 만들 수 있게 해줄 것으로 기대되고 있다.

　인텔측은 이번에 개발한 기술을 상용화하려면 최소 3∼5년이 필요하다고 밝혔다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>