삼성전자와 삼성SDS가 공동 설립한 벤처기업인 플러스허브(대표 박용일http://www.plushub.com)는 오는 26일 호텔 르네상스서울에서 전통산업에서 반도체 등 첨단산업으로 응용범위가 확대되는 플라스틱 부품 신기술 세미나를 개최한다고 밝혔다.
이날 세미나에는 특히 미국 매사추세츠공대(MIT) 석좌교수로 이 분야 최고 전문가로 손꼽히는 서남표 교수가 나와 플라스틱 부품의 원가를 30% 이상 절감하고 품질도 크게 높일 수 있는 초미세발포성형(MuCell:Microcellular Foaming Process) 기술을 소개한다.
<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
첫 결재는 '30분 평택'…최원용 시장, 생활권 재편 속도
-
2
김동관 한화 부회장 “2040년까지 우주항공·AI 사업에 55조 투자”
-
3
삼성SDI, R&D부터 위험관리까지 AI 확대…전사 AX 전환 가속
-
4
LG엔솔-혼다 합작 미국 배터리공장, ESS 배터리셀 양산 시작
-
5
삼성전기, 4800억원 출자해 글래스 코어 생산 합작법인 'GlaSSEM' 설립
-
6
첫 결재부터 반도체로 직행…이상일 용인시장, 클러스터 속도전
-
7
한화오션, KDDX 우선협상대상자 선정…특수선 시장 판도 바뀐다
-
8
LS일렉트릭, 세계 최초 100% 직류 배전 공장 가동
-
9
곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득
-
10
브레인칩, 뇌 구조 모방한 뉴로모픽 칩 생산 개시
브랜드 뉴스룸
×



















