<한국반도체산업대전2001>기타출품업체:서두인칩

◆서두인칩-IMT2000용 모뎀칩

　서두인칩(대표 유영욱 http://www.seodu.co.kr)은 IMT2000용 모뎀칩과 시스템온칩(SoC) 두가지 테마를 중심으로 전시회에 나선다.

　IMT2000 모뎀칩 중에서는 동기식 IMT2000기지국 및 단말기용 모뎀칩이 눈길을 끈다. 이 제품은 한국통신 개발 프로젝트의 일환으로 서두인칩이 98년 개발한 제품으로 3GPP2에서 표준화되기 이전에 제작된 세계 최초의 동기식 IMT2000 단말기 및 기지국용 모뎀칩이다.

　또한 99년 데이콤 프로젝트로 공동 개발한 비동기식 단말기 및 기지국용 모뎀칩도 전시된다. 이 제품은 다양한 조합의 음성과 데이터를 384Kbps로 전송할 수 있다.

　3GPP WCDMA용 CSM/MSM 버전 I 칩은 2000년 SK텔레콤 주도의 IMT2000컨소시엄에서 공동 개발한 모뎀칩으로 3GPP 2000년 3월 규격을 적용하고 384Kbps를 지원한다.

　서두인칩은 또한 ARM을 사용해 설계된 다양한 멀티미디어 칩과 함께 이를 이용한 DVD플레이어, TV모니터, 스피커 등을 직접 구현, 전시장에 내놓아 그 성능을 직접 체험할 수 있는 기회를 제공한다는 계획이다.

　서두인칩은 지난해 9월 세계적인 명령어축약형컴퓨터(RISC)코어 업체인 영국 ARM사의 디자인센터로 인증돼 ARM사의 소프트웨어 및 하드웨어 설계환경을 구축하고 ARM RISC코어와 주변 회로 IP(AMBA)기반을 사용하여 칩을 개발하고자 하는 시스템 업체들에 완벽한 설계서비스를 지원하고 있다.