삼성테크윈, 미소칩 전용 칩마운터 개발

　삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.com)은 최근 이동전화·개인휴대단말기(PDA) 등 초소형 정보통신기기시장 활성화에 따라 이에 사용되는 미소(微小) 칩마운터 ‘CP-45FS’를 개발, 판매에 들어간다고 30일 밝혔다.

　이 제품은 기존 CP-45 시리즈 모델의 성능에 미소칩 장착이 가능하도록 업그레이드한 제품으로 삼성테크윈이 자체 개발한 파인칩(fine chip) 인식용 비전(vision) 모듈과 특수노즐을 채택해 현존 최소형인 크기 0.6×0.3㎜의 미소칩(0603칩) 장착이 가능하다.

　특히 ‘CP-45FS’는 크기가 1.0×0.5㎜인 1005미소칩 장착작업을 기준으로 기존 CP-45시리즈에 비해 버림률을 25% 이상 개선했다.

　또한 ‘CP-45FS’는 CP-45 계열의 장비들과 완벽히 호환되며 플라잉 비전 카메라(flying vision camera)를 내장, 소형 IC부품도 미소칩 장착과 유사한 속도로 장착작업이 가능하다.

　삼성테크윈은 이 제품 외에도 0603칩 작업용 피더와 피더의 오차율을 자동으로 수정하는 장치인 지그(jig)도 동시에 출시했다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>