[신흥IT강국 중국은 지금]중국 PCB시장 동향

　<> 현황

　인쇄회로기판(PCB)은 전자제품의 핵심 부품으로 중국에서는 판매액이 지난 96년 90억위안에서 2000년에는 313억위안으로 늘어나는 등 연평균 25.8%의 성장률을 보이면서 세계 4위의 생산규모를 갖게 됐다.

　중국의 PCB 생산업체는 600개. 설비 및 소재업체까지 합치면 1000여개에 달한다. 이 가운데 외자기업이 특히 규모가 크다. 또 90%의 생산업체가 동남연해지구, 양쯔강 삼각주 및 주장(珠江) 삼각주에 집중돼 있다.

　생산규모로 볼 때 세계 4위이지만 중국의 기술수준은 1, 2위를 차지하는 일본 및 미국과 비교할 때 큰 격차가 있다.

　중국의 단면·양면 PCB 제품은 세계 수준으로 생산기술도 성숙단계에 이르렀고 개방정책과 풍부한 인력으로 세계 시장을 선도하고 있다 해도 지나치지 않다. 그러나 90년대 중반부터 고밀도 접속(HDI/BUM) PCB와 IC 패키징 기판은 소수 기업들만이 연구·생산하고 있고 생산물량도 아주 적다.

　PCB의 주요 소재인 동박판(銅箔板, copper fioil laminate)은 중국에서 많이 생산되고 품질도 좋으나 고성능·고품질의 기판 및 무공해 소재의 생산에 소요되는 종이·유리 천·수지와 구리는 대부분 수입에 의존하고 있다. 이외에 PCB 제조에 소요되는 화학약품들과 도료가 중국에서 생산되지만 품질과 성능이 유사 수입제품에 비해 큰 차이를 보이고 있다.

　또 일반 생산장비는 대부분 자체적으로 제작되고 있으나 기술이 낮아 일반 PCB에 사용될 뿐 생산규모가 크고 자동화와 고정밀도의 장비는 외국으로부터 수입하고 있다.

　

　<> 기술 및 시장 분석

　PCB기술과 관련, OEM방식 내장 전자조립은 줄어들고 외부장치 전자조립 방식은 늘고 있다. 지난 99년 OEM 내장 전자조립은 75%였으나 2000년에는 62%로 떨어졌고 HDI/BUM 기판이 강세를 보이면서 한층 더 하락세를 보이고 있다.

　올해 세계시장에서 PCB 수요량(JPCA 발표)은 359억4500만달러이고 오는2004에는 422억2400만달러로 연평균 5.5% 성장이 예상된다. 생산액(TMRI 데이터)은 각각 388억1500만달러, 449억2400만달러로 연 5.0% 성장할 것으로 보인다.

　중국의 PCB부문은 해외시장을 겨냥해 국내 전자장비 수요를 충족시키고 있고 또한 수출을 늘려가고 있다. 따라서 생산량은 중국 전자정보산업 평균인 20% 성장을 넘어서서 오는 2005년에는 총 생산액이 837억위안에 이를 것으로 관측된다.

　

　<> 전망

　중국 PCB 관련 시장은 계속 늘어나고 있다. 전자장비의 핵심연결부품으로 모든 전자장비 생산에 사용되고 전자정보화의 데이터처리와 통신장비에 고품질의 PCB가 필요하다.

　적용 분야 역시 단순 가공으로부터 전자회로부품으로 발전하고 있고 또 PCB 제조업체들은 사용자의 요청에 따라 전자조립 서비스를 진행하고 있다.

　이와 함께 PCB의 기술수준도 높아지고 있다. 현재 일반 PCB는 일반 전자장비에 적용되고 있지만 새 세대 전자장비는 보다 고밀도의 회로기판을 요구하고 있어 다층 기판, HDI/BUM기판과 IC 패키징(BGA, CSP)기판 생산이 늘어나고 있다.

　한편에서는 외국계 기업의 수량과 규모가 갈수록 많아지고 대부분 외국계 기업들은 많은 수익을 내고 있다. 이에 따라 외자 인쇄기판기업들은 2차, 3차 심지어 4차씩 기업 규모를 확대하고 있고 많은 신규 외자기업들이 중국에서 PCB 공장을 설립하고 있다. 또 시장이 세계화되고 있고 대규모의 PCB 외자기업들은 세계 시장에서 공급사슬을 형성하고 있다.

　

　<> 과제

　중국 PCB업계는 다양한 정책과 외자를 도입해 PCB산업의 기반을 마련하고 소재와 장비에 대한 업체들의 요구에 대응해 PCB 주변기기를 발전시켜야 한다는 가제를 안고 있다.

　또 연구·개발도 투자를 늘려야 한다. 현재 중국 기업들은 단기 수익에만 주력하고 장기적인 연구·개발 투자가 부족하다. 중국의 PCB 기술은 아직 가공기술에 불과하므로 향후 HDI뿐만 아니라 EMS 개발에 주력하고 나노기술을 PCB 생산에 도입, 적용해나가야 한다.

　이와 함께 세계 시장을 개척하고 HDI/BUM 기판 연구·개발에 대한 투자를 강화해 기업의 경쟁력을 높임으로써 PCB 생산강국으로 부상을 준비해야 한다.