반도체 시제품 제작 서비스 본격 시작

　산업자원부의 반도체 시제품 제작 서비스가 이달부터 본격 시작된다.

　12일 반도체연구조합에 따르면 자람테크놀로지의 ‘휴대형 저전력 음성인식 원칩 프로세서’, 이디텍의 ‘아날로그 평판디스플레이(FPD) 인터페이스 LSI’, 이엠디티의 ‘이펙트 프로세서’를 비롯한 10여개의 시제품이 13일과 30일 두차례에 걸쳐 하이닉스반도체에서 제공하는 0.35미크론(1㎛은 100만분의 1m) 공정 팹(FAB)에 투입될 예정이다.

　또 16일 아스텔과 엔시스텍이 동부전자의 0.25㎛ 공정 비정기 셔틀서비스를 이용하며 아이앤씨테크놀로지·TLI· 에스템 등도 9월중 하이닉스반도체의 0.25㎛ 비정기 셔틀을 이용하기 위해 준비중이다.

　반도체혁신협력사업단은 홈페이지(http://www.iipp.or.kr)를 개설, 각 정기 셔틀의 사전 예약상황을 확인할 수 있게 함으로써 업체들의 편의를 도모하고 있으며 각 지원업체의 설계일정을 적극적으로 조율하고 셔틀 일정도 시장상황에 맞게 유연하게 조정하는 등 지원업체들의 시제품 제작에 어려움이 없도록 최대한 지원할 계획이다.

　<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>