D램업체 수요 다각화 총력

　국내 D램 업체들이 데스크톱PC 외의 시장을 개척해 침체된 D램 경기의 활로를 모색하고 있다.

　9일 업계에 따르면 삼성전자와 하이닉스반도체는 PC 주메모리 시장 침체가 장기화하자 상대적으로 전망이 밝은 디지털 가전제품과 무선정보기기용 D램 시장 확대에 골몰하고 있다.

　이는 PC 시장에 대한 의존도를 낮춰 사업의 안정성도 확보하고 장기적으로 부가가치가 높은 신규 영역을 개척하겠다는 전략으로 풀이된다.

　업계에 따르면 D램 수요는 PC용 수요가 70%를 차지하고 있으나 2004년께 45% 수준으로 하락하고 그 자리를 휴대폰, 고선명(HD)TV, 세트톱박스, 게임기, 개인휴대단말기(PDA) 등 디지털 응용기기 수요가 대신할 전망이다.

　이 신규 시장을 공략하기 위해 삼성전자와 하이닉스반도체는 새로운 패키지 기술을 적용해 칩 크기를 줄이거나 전력 소모량을 낮춘 D램을 잇따라 출시하고 있다.

　삼성전자는 노트북PC와 디지털카메라, PDA 제조업체들을 겨냥해 기존 TSOP에 비해 절반 크기의 sTSOP(shrink Thin Small Outline Package) 기술을 적용한 256MB 모듈과 128M SD램을 공급중이며 최근 생산량을 400만개 이상으로 확대했다. 또 이달부터 15미크론 공정을 적용한 256M 램버스D램을 양산 공급하면서 기존의 고성능 PC와 워크스테이션, 게임기에 이어 디지털TV, 세트톱박스 시장을 신규 시장으로 개척해 나갈 방침이다.

　하이닉스반도체도 최근 칩의 실장 면적을 칩 크기로 소형화한 칩스케일패키지(CSP:Chip Scale Package)와 저전력 기술을 이용해 PDA, 스마트폰 등 무선정보기기용으로 2.5V짜리 128M D램과 슬림형 노트북PC에 적합한 256MB 모듈의 양산에 들어갔다. 또 표면실장형 패키지의 일종인 FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array)기술을 적용해 디지털카메라와 디지털캠코더에 맞게 칩 크기를 줄인 16M(1M×16) SD램, 64M(4M×16) SD램을 이달부터 양산 공급하며 128M(4M×32) SD램 단품도 3분기중 샘플을 출시해 4분기중 양산 공급할 예정이다.

　이밖에 삼성전자와 하이닉스는 하반기중 고속 DDR SD램도 지속적으로 출시해 PC 주메모리 시장 확대와 동시에 마이크로소프트의 게임기인 X박스와 워크스테이션, 서버 시장을 적극 공략할 방침이다.

<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr>