썬, 구리배선 채택한 울트라스팍 III 개발

　선마이크로시스템스가 지난 3월 선보이기로 했던 구리 배선 기술을 적용한 900㎒ 울트라스파크 Ⅲ 칩 개발을 완료, 10월부터 본격적으로 출하한다고 C넷이 보도했다.

　선이 이번에 개발한 칩은 2900만개의 트랜지스터를 갖고 있으며 8MB 이상의 고속 캐시메모리, 초당 9.6Gb의 정보를 전달해주는 데이터통로 등으로 사용할 수 있으며 초당 16Gb 이상의 속도로 컴퓨터 주메모리와 통신하는 회로가 내장된 것이 특징이다.

　이 칩은 머리카락 굵기의 600분의 1에 해당하는 0.15마이크론 크기의 회로로 만들어졌으며 ‘낮은-k 유전체’ 기술이 적용됐으나 IBM 등이 사용하고 있는 SOI(Silicon On Insulator) 기술은 사용하지 않았다.

　지난 4월 유닉스 서버 시장에서 선의 아성에 도전하고 있는 IBM은 낮은-k유전체 칩을 발표한 바 있다.

　선은 900㎒ 울트라스파크 Ⅲ를 품질 테스트를 거쳐 앞으로 90일 이내에 워크스테이션에 탑재할 계획이라고 밝혔으나 수십개 이상의 CPU를 탑재하는 서버에 언제 탑재할지는 공개하지 않았다.

　선은 이번에 성능을 강화한 칩 출시를 계기로 기존 울트라스파크 Ⅱ 칩 고객이 울트라스파크 Ⅲ 칩으로 전환하도록 적극적인 마케팅을 펼칠 것으로 예상된다. 샌퍼드번스타인의 분석가인 토니 사코나기에 따르면 울트라스파크 Ⅲ 칩이 선의 서버 출하 대수에서 차지하는 비중은 20% 미만이다.

　한편 900㎒ 울트라스파크 Ⅲ는 텍사스인스트루먼츠가 제조하며 알루미늄 배선을 적용한 제품도 함께 출시될 예정이다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>