AMD 고속 칩 컨소시엄 결성

　

　인텔에 이어 세계 2위 프로세서업체인 미국 AMD가 컴퓨터 칩간 고속 통신 기술인 하이퍼 트랜스포트의 확산을 위해 컨소시엄을 결성했다고 IDG(http://www.idg.net)가 25일 밝혔다.

　‘하이퍼 트랜스포트 테크놀로지’라고 명명된 이번 컨소시엄에는 AMD를 비롯해 선마이크로시스템스, 애플컴퓨터, 시스코시스템스, 엔비디아, 트랜스메타, PMC-시에라 등 굴지의 IT기업이 참여했다.이들은 앞으로 컨소시엄을 통해 하이퍼 트랜스포트의 기술규격 개발과 확산에 힘을 모으게 된다.

　AMD의 한 관계자는 “현재 180개 기업이 하이퍼 트랜스포트 기술개발에 참여하고 있으며 이 기술은 12.8 속도로 데이터를 전송할 수 있어 기존 기술보다 최고 24배나 빠르다”고 주장했다. 또 지난 98년부터 AMD와 함께 하이퍼 트랜스포트 기술개발에 관여하고 있는 API넷웍스의 총 매니저인 데이브 리치는 “하이퍼 트랜스포트 기술의 관심 고조와 사용 확산이 컨소시엄 결성의 목적이다”고 설명했다.

　 <방은주기자 ejbang@etnews.co.kr>