쎄미콘테크, LG실트론으로부터 실리콘웨이퍼연마장비 수주

　화학기계적연마(CMP) 장비 전문업체인 쎄미콘테크(대표 최승철 http://www.semicontech.com)가 실리콘 웨이퍼 제조업체인 LG실트론으로부터 웨이퍼 연마장비를 수주, 10월에 납품한다고 15일 밝혔다.

　쎄미콘테크가 보유한 CMP 기술을 응용, 개발한 이 장비(모델명 SIP2000)는 256MD램 이상 고집적 반도체용 실리콘 웨이퍼 제조시 웨이퍼 뒷면을 평탄화해 품질을 향상시키는 ‘터치폴리싱’ 공정에 사용되며 연마속도를 일정하게 유지함으로써 평탄도가 우수할 뿐 아니라 시간당 공정처리능력을 향상시킨 것이 특징이다.

　쎄미콘테크는 D램값의 폭락으로 반도체 제조사들이 고부가가치 제품 개발에 힘쓰면서 웨이퍼 제조업체에도 고품질 제품을 요구하고 있어 앞으로 터치폴리싱 공정의 도입이 급증할 것으로 보고 기존 CMP 장비개발 외에 터치폴리싱 장비 사업도 적극적으로 추진한다는 전략이다.

　 <정진영기자 jychung@etnews.co.kr>