인텔, 300㎜ 웨이퍼 이용한 코퍼 프로세서 첫 양산

인텔이 300㎜ 웨이퍼를 이용한 코퍼 프로세서 시제품을 내놓았다.

3일 C넷, 블룸버그 등 주요 외신에 따르면 인텔이 300㎜ 웨이퍼와 0.13μ 공정기술을 이용한 프로세서 시제품을 처음으로 선보였다.

인텔이 이번 칩 생산에 적용한 300㎜ 웨이퍼는 지금까지 칩 생산에 주로 사용되던 200㎜ 웨이퍼에 비해 직경이 50% 길고 면적은 225% 넓어 생산단가를 30% 가량 낮출 수 있도록 해준다. 특히 인텔은 이번 시제품에 지금까지 사용하던 0.18μ 알루미늄 와이어 대신 0.13μ 코퍼 와이어를 적용해 프로세서의 성능을 개선하고 발열은 줄일 수 있으며 생산성은 4배 가량 늘릴 수 있는 것으로 알려졌다.

인텔의 300㎜ 웨이퍼 담당 매니저인 톰 가렛은 “0.13μ 공정기술과 300㎜ 웨이퍼로 현재 운영되는 표준 공장의 생산성을 4배 가량 높일 수 있을 것”이라고 말했다.

인텔에 앞서 대만의 TSMC(Tiwan Semiconductor Manufacturing Co.)는 이미 300㎜ 웨이퍼를 이용해 비아테크놀로지와 트랜스메타의 칩을 대행 생산하고 있으나 이는 0.18μ 공정기술을 적용한 것이며 0.13μ 공정기술은 이번 인텔이 처음이다.

인텔의 이번 시제품은 미국의 오리건주 힐스보로에 위치한 인텔의 DC1 시제품공장에서 생산됐으며 200㎜ 웨이퍼에 0.13μ 공정기술을 이용한 칩은 오는 2분기에, 300㎜ 웨이퍼를 이용한 칩은 내년초에 각각 상용화될 예정이다.

<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>