차세대 반도체 노광기술 대권 경쟁 EUV방식에 힘실린다

차세대 반도체 노광(lithography)기술의 주도권이 인텔·AMD 등이 주도하는 극자외선(EUV : Extream-UltraViolet) 진영쪽으로 급격히 기울고 있다.

1일 업계에 따르면 지난 99년 말 ASML과 어플라이드머티리얼스(AM), 루슨트테크놀로지스 등 미국 장비회사가 차세대 리소그래피로 전자빔투사방식(EPL : Eletron-beam Projection Lithography)을 개발하기 위해 만든 협의체인 「eLith」가 최근 해체 위기에 직면했다.

ASML은 전자빔 방식으로는 상용화가 힘들며 생산효율의 향상 가능성도 적다고 판단해 eLith에서 탈퇴했으며 AM도 ASML의 탈퇴 이후 곧 발을 빼고 있어 eLith 자체가 공중 분해될 것이 확실시된다.

리소그래피는 빛에 민감한 감광액(photo resist)을 바른 웨이퍼 위에 빛을 비춰 회로 패턴을 형성시키는 반도체의 핵심 공정기술로 지금까지 광원으로 레이저를 써왔으나 70㎚ 노드 이하에는 적용할 수 없어 극자외선(EUV), 전자빔, X레이, 이온빔 등의 새로운 광원이 모색돼 왔다.

이 가운데 EUV와 전자빔이 차세대 노광기술 방식으로 각광을 받아왔으며 이번에 해체 위기에 몰린 eLith 진영은 전자빔을 채택해 연구해 왔다.

ASML은 그동안 전자빔 방식에 집중하면서 소홀했던 EUV 방식 기술의 개발에 다시 매진할 계획이다. 이 회사는 지난해 말 EUV 기술 개발업체인 실리콘밸리그룹(SVG)을 인수한 바 있다.

이와 관련, ASML은 최근 삼성전자와 현대전자에 eLith 탈퇴에 대한 설명과 EUV 개발계획을 설명한 것으로 알려졌다.

EPL 진영에 가세했던 삼성전자와 현대전자는 따라서 EPL 대신 EUV 개발에 집중하는 쪽으로 전략을 수정할 것으로 예상됐다.

업계 전문가들은 「eLith」 진영의 사실상 와해로 EUV 진영의 세력이 더욱 커질 것으로 보고 있다.

<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr 정진영기자 jychung@etnews.co.kr>