지니텍, 「플라즈마 원자층 증착기술」 세계 첫 개발

기가급 D램 생산에 적용이 가능하면서도 박막의 막질이 화학증착(CVD)기술에 버금가는 플라즈마 원자층 증착기술(PEALD : Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition)이 대덕밸리 벤처기업에 의해 세계 처음 개발됐다.

반도체 전공정장비 제조 벤처기업인 지니텍(대표 이경수 http://www.genitech.co.kr)은 플라즈마를 이용해 반도체 웨이퍼의 표면박막을 원자층 단위로 증착시킬 수 있는 「플라즈마 원자층 증착기술」을 개발, 국내는 물론 반도체 선진국인 미국·일본·유럽연합(EU) 등에 국제특허를 출원했다고 29일 밝혔다.

플라즈마 원자층 증착기술은 기존 원자층증착기술(ALD)과 달리 고온의 플라즈마 성질을 이용해 반도체 웨이퍼 표면에 박막을 원자층으로 증착시키는 신기술로 삼성과 인텔 등 세계적 반도체 제조업체들조차 지난 97년부터 개발에 공을 들이고 있으나 아직까지 개발을 마치지 못한 것이어서 반도체업계에 미치는 파장이 클 것으로 보인다.

지니텍은 『1기가·4기가 D램 등의 차세대 반도체 소자 제조에 필수적인 이 기술은 기존 ALD보다 증착속도가 1.5∼2배 정도 빠르고, 저온에서 박막증착을 해도 고품질의 막질을 얻을 수 있어 10㎚(10만분의 1㎜)의 극초박막, D램 반도체의 산화탄탈룸막과 F램의 강유전막 형성에 적용이 가능하다』고 설명했다.

기존 화학증착기술은 기가급 D램 생산에 적용이 어렵고 ALD의 경우 저온증착으로 박막의 막질이 좋지 않은데다 막의 생성이 느린 것이 단점이다.

지니텍은 이 플라즈마 원자층 증착기술을 적용한 공정장비를 국내 모 반도체업체에 이미 2대 납품해 시험운용을 하고 있으며, 31일 서울 코엑스(COEX)에서 열리는 「세미콘 코리아 2001」에 출품할 예정이다.

지니텍은 이번에 개발한 기술을 적용한 양산용 플라즈마 원자층 증착장비와 반도체 웨이퍼 이송장치를 제어소프트웨어 전문업체인 코닉시스템(대표 정기로)과 함께 공동제작, 판매에 나설 계획이다.

지니텍은 세계 반도체 시장조사기관인 데이터퀘스트사가 올해 ALD 반도체 시장규모를 5억달러로 전망하고 있는데 이 중 2억5000만달러 정도의 시장점유는 무난할 것으로 내다봤다.

이경수 사장은 『PEALD 개발은 취약한 국내 반도체 공정장비분야의 기반을 닦은 획기적인 일』이라며 『삼성·현대·IBM·인텔 등 국내외 반도체 제조업체에 본격적으로 장비를 판매할 계획』이라고 밝혔다. 문의 (042)935－2255

<대전＝박희범기자 hbpark@etnews.co.kr>