<전자부품 유망 품목 시장 전망>칩부품

전자정보통신산업의 발달과 함께 세계 칩부품시장도 비약적인 양적성장을 지속하고 있다.

그러나 대량생산에 따른 양적성장에 반비례하는 단가하락으로 MLCC를 제외한 다른 부품은 현재 수준을 유지하거나 소폭 증가할 것으로 예상된다.

MLCC의 경우 2000년도 기준 전해콘덴서(12%)나 탄탈콘덴서(3.5%) 시장 성장률보다 훨씬 높은 75% 성장할 것으로 보인다.

칩저항은 지난해 4100억개에서 올해 5000억개로 생산량이 늘어날 전망이나 지난 97년 이후 연평균 마이너스(-) 8.8%의 가격하락세를 보여 소폭성장에 그치고 있다.

칩인덕터는 수량면에서 칩저항이나 콘덴서보다 작지만 생산물량과 제품가격 모두 연간 20%씩 성장하고 있다. 칩바리스터의 경우 단가가 비교적 높은 품목이지만 단가하락으로 시장규모는 정체된 상황이다.

국내시장 동향을 살펴보면 수량면에서 지속적인 성장세가 유지되고 있으나 지속적인 가격인하로 인해 소폭성장이 예상된다. MLCC의 경우 대폭적인 수요증가로 전체시장을 주도할 전망이다.

◇칩저항

칩저항은 재료수급이 용이하고 생산기술도 보편화돼 일본·한국·대만 업체들이 지속적인 생산설비 증가로 지난해까지 공급과잉상태였다.

칩저항은 휴대폰·PC 등 디지털기기에 폭넓게 채택되면서 수요가 급격히 늘어나 가격인상 및 공급부족 현상을 초래하기 시작했다.

현재 일본업체의 세계시장 독점현상은 심각하지 않은 상황이다. 세계시장 규모는 몇년째 10억달러선에서 정체되고 삼성·야게오·코아만이 대폭적인 시설확대를 진행중이다.

1005·1608 등 휴대폰용 칩저항수요가 공급부족의 주원인이며 PC분야 30%, 통신 24%, AV기기 21%의 수요분포를 나타낸다.

최근 구미지역을 중심으로 차량용 칩저항시장도 크게 늘어나는 상황이다.

엔진제어부·브레이크·공조기기 등의 전자화가 진행되면서 지난해에는 자동차 1대당 칩저항이 평균 750개가 소요됐으나 오는 2002년까지 1150개가 사용될 것으로 보인다.

국내에서는 삼성전기·한륙전자·로옴코리아가 월 45억개씩 생산하고 있으며 카본·메탈저항에서 칩저항기로 수요가 전환됨에 따라 오는 2004년까지 국내수요량이 1435억개에 달할 전망이다.

◇칩인덕터

이동통신기기용 고주파부품수요가 늘면서 칩인덕터시장도 연간 20%씩 성장하고 있다.

휴대폰 1대당 칩인덕터는 평균 20개가 필요한데 올해 세계시장 규모는 약 500억개, 2003년까지 1000억개 규모로 늘어날 전망이며 SMD형태의 칩화가 급속히 이뤄져 현재 전체 생산량의 65%를 차지하고 있다.

다이요유덴·TDK·TOKO 등 일본업계가 세계시장의 80%를 장악하고 있다.

국내시장은 일본계 업체가 72%, 한국태양유전이 25%의 점유율을 보이고 있다.

현재 국내시장에서 수요 대비 공급부족이지만 삼성전기·세라텍·필코전자 등이 공급량 확대에 나서고 신규업체 참여가 늘고 있어 연말까지 부족현상은 해소될 것으로 보인다.

◇칩바리스터

휴대폰 1대당 평균 15개가 들어가는 칩바리스터는 지난해 세계시장 규모 65억개에서 올해는 83억개로 22% 성장했으며 내년까지 135억개의 시장수요를 형성할 것으로 예상된다.

국내수요는 연간 1억4000만개 규모인데 아모텍·세라텍이 각각 10%씩 시장점유율을 보이고 나머지는 일본업체들이 공급하는 상황이다.

◇칩콘덴서

세계 칩콘덴서시장은 올들어 30%의 급신장세를 보여 연간 4940억개에 달하며 내년에는 5100억개 규모로 늘어날 전망이다. 특히 MLCC수요는 올해 75%나 성장할 것으로 예상된다.

지난해 400억개의 내수시장에서 삼성전기가 25%, 한국태양유전이 20%, 삼화콘덴서가 5%의 시장점유율을 보이고 있다.