<전자부품 유망 품목 시장 전망>PCB

각종 전자제품의 신경망에 해당하는 PCB는 전기제품의 디지털화·소형화에 따라 중요성이 점증하고 있다. 세계 PCB시장 규모는 연평균 5.5%씩 성장해 오는 2004년까지 420억달러에 이를 전망이다.

특히 통신기기와 컴퓨터용 PCB수요의 성장세는 각각 연평균 8.8%, 8.0%에 달할 것으로 보인다.

국가별 생산규모(98년 기준) 순위에서 한국은 일본의 88억달러, 미국 87억달러, 대만 30억달러, 중국, 독일에 이어 14억달러 생산규모를 나타내 6위에 해당한다.

시장점유율에서도 일본의 25.6%, 미국 25.2%, 대만의 8.8%에 비해 한국은 4% 수준에 그치고 있다. 일본은 하이엔드제품에 강점을, 대만은 저가형제품에 경쟁력을 갖고 있으며 한국은 기술과 가격경쟁력면에서 두 나라의 중간수준에 머물고 있다.

국내 PCB업체는 총 200여개에 달하며 99년 기준 상위 8개 업체가 전체생산량의 73%를 점유해 일본이나 미국시장과 달리 대기업과 중소업체로 양극화된 상황이다.

지난해 1조9000억원의 생산규모를 기록한 국내 PCB산업은 올해 46.3% 증가한 2조8000억원, 내년에는 20% 늘어나 3조5000억원대로 연평균 36.8%의 고성장이 예상된다.

세계시장에 비해 국내 PCB산업이 엄청난 고성장이 예상되는 원인은 이동통신기기·통신장비·반도체 등의 산업이 세계적으로 활황세를 타고 있고 휴대폰용 빌드업기판, 통신장비용 고다층기판, 램버스 D램용 모듈기판에서 경쟁국인 대만에 비해 기술적 우위를 점한 데 힘입어 대폭적인 설비투자가 이뤄지기 때문이다.

◇빌드업PCB시장 현황

빌드업PCB는 마이크로 비아홀 가공이 가능해 인쇄회로기판의 고밀도화에 유리한 기술특성으로 이동전화기·PDA·디지털카메라 등에 수요가 급증하고 있다.

세계 빌드업PCB시장 규모는 현재 38억달러 규모이며 연평균 40%씩 성장해 오는 2004년까지 156억달러 규모로 늘어날 전망이다.

현재 전세계 빌드업PCB시장 중 일본이 연간 240만㎥를 생산, 70%를 차지하고 있다.

일본 빅터, 히타치, 미쓰비시전기, 일본IBM, 일본전기 이비덴, 일본CMK, 이스턴 등 일본 PCB업체들의 경쟁적인 생산시설 확대로 향후 시장 규모가 크게 늘어날 것으로 보인다.

국내 빌드업PCB기판시장을 살펴보면 높은 투자비용이 필요한 빌드업PCB 특성으로 삼성전기·LG전자·대덕전자 등 대기업군을 중심으로 기술개발, 생산설비 확충 등이 활발히 전개되고 있는 상황이다.

현재는 휴대폰시장이 주수요처이며 향후 디지털정보가전에도 적용돼 수요가 활발해질 전망이다.

지난해 기준 삼성전기가 12만8000㎥를 판매해 국내시장의 85%를 점유하고 있지만 올들어 페타시스·코스모텍·동아정밀·심텍·엑큐리스 등 10여개의 중견업체들이 빌드업기판사업을 준비함에 따라 점차 다극화하는 상황이다.

◇플렉시블PCB

유연성있는 플렉시블PCB는 3차원적인 배선이 가능해 제품소형화에 유리한 특성을 지닌다.

일본이 플렉시블PCB시장을 주도하고 있는데 단면판과 양면판 제품이 각각 6 대 4 비율을 갖는다.

단면판은 OA기기·HDD·휴대폰용이며 양면판은 주로 액정패널에 사용되고 연간 10%의 성장률을 보이고 있다. 이보다 좀 더 진보된 다층FPC시장의 경우 매년 40%씩 성장하는 추세다.

국내시장 상황은 아직까지 단면FPC가 주력이나 점차 양면·다층화로 변하는 추세며 SI플렉스와 인터플렉스·영풍전자가 내수시장을 삼분하고 있다.