AMD·LSI 로직, 휴대폰용 반도체기술 공동 개발

미국 반도체업체 어드밴스트마이크로디바이시스(AMD)와 LSI로직이 23일(현지시각) 휴대폰 단말기용 반도체 기술에 관한 포괄적인 제휴를 맺었다고 발표했다.

「세미컨덕터비즈니스뉴스」 「C넷」 등 외신에 따르면 이들 두 회사는 LSI로직의 휴대폰단말기용 프로세서기술과 AMD의 플래시메모리 제조기술을 융합시켜 코드분할다중접속(CDMA) 휴대폰단말기용으로 베이스밴드 처리를 담당하는 프로세서와 플래시메모리 간의 인터페이스 기술을 공동 개발한다.

또 베이스밴드 프로세서와 플래시메모리를 하나로 묶기 위한 멀티칩 패키지(MCP) 개발에 관해서도 협력할 것으로 알려졌다.

현재 AMD의 플래시메모리 제품은 전원을 껐을 때에도 데이터를 유지할 수 있는 성능을 가지고 있어 휴대폰단말기에 일반적으로 채택돼 있다.

시장조사기관인 「데이터퀘스트」는 CDMA 휴대폰 단말기의 세계시장은 현재 6800만대에서 오는 2003년 2억6400만대로 늘어날 것으로 전망하고 있다.

한편 AMD는 최근 휴렛패커드와 플래시메모리의 공급 계약을 체결했다고 밝힌 바

있다. 이 회사는 올 3월에 시스코시스템스, 4월에는 프랑스의 알카텔과도 플래시메모리의 공급을 위한 제휴 관계를 맺었다.

<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>