주문형반도체(ASIC)업체들이 파운드리 부족 등의 현안을 극복하기 위해 공동대응을 적극 모색하고 있어 귀추가 주목된다.
24일 관련업계에 따르면 ASIC업체들의 모임인 ASIC설계사협회(ADA·회장 정자춘)가 최근 잇따라 회의를 갖고 독자적인 패키징 및 테스트 공장 설립, 공동발주, ASIC단지 조성 등 업계 현안에 대한 다각적인 공동대응방안을 모색하는 것으로 알려졌다.
이에 따라 ADA는 우선 100억원의 자본금으로 설립한 센츄리온기술투자(CTIC)를 통해 독자적인 반도체 패키징 및 테스트 공장을 서둘러 마련하기로 했다.
ADA는 엄청난 비용이 들어가는 파운드리공장(fab)을 당장 세우기는 힘들다고 보고 비용 대비 효과가 높은 패키징과 테스트 공장의 설립쪽에 관심을 기울이고 있다.
이와 관련, ADA는 조성중인 가락동 ASIC단지를 포함해 관련 부지를 물색중이며 CTIC의 자본금 확충을 비롯한 구체적인 투자재원 조달방안을 강구하고 있다.
ASIC업체들은 또 공동발주도 적극 추진하기로 했다. 이는 적은 물량을 이유로 국내 ASIC업체의 주문을 기피하는 국내 파운드리업체들에 적정한 물량을 확보하게 하면서 동시에 가격조건을 유리하게 만들기 위한 전략으로 받아들여진다.
이밖에 ADA는 회원사간 공동협력을 도모하기 위해 가락동에 새로 마련한 9000평의 단지에 내년 5월께 공동입주할 계획이다. 이 단지에는 이미 20여개의 ASIC업체들이 입주를 약속했으며 한국전자통신연구원(ETRI) ASIC지원센터를 비롯해 CTIC, 마케팅 지원회사들도 입주할 예정이다.
정자춘 ADA 회장은 『대기업에서 CTIC에의 자본금 참여 등 협력체제를 기대했으나 무산됐다』면서 『우리 힘으로 ASIC업체 전용의 반도체 인프라를 구축할 방침』이라고 말했다.
정 회장은 또 『국내 ASIC산업은 이제 막 양산에 들어가는 단계로 전용 웨이퍼 생산라인의 확보 여부에 산업 전체의 존망이 달려 있다』면서 파운드리서비스 확대에 대한 대형 반도체업체와 정책 당국의 관심을 촉구했다.
<김인구기자 clark@etnews.co.kr>
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