<인터뷰>짐 모건 미국 어플라이드 머티리얼스 회장

『반도체 생산기술의 변화 요인으로 크게 세 가지 물결을 들 수 있습니다. 첫번째 물결은 반도체 회로 선폭의 축소(0.13㎛ 이하 디자인)이며, 둘째는 구리·절연체 같은 신소재 사용, 셋째 물결은 300㎜ 웨이퍼의 등장입니다.』

지난 10일부터 12일까지 미국 샌프란시스코 모스콘센터에서 열린 「세미콘 웨스트 2000」전시회에서 세계 1위의 반도체 장비업체인 어플라이드 머티리얼스의 짐 모건 회장은 전자신문과 단독 인터뷰를 갖고 『차세대 300㎜ 웨이퍼 공정으로 넘어가는 과정에서도 선도적인 역할을 하겠다』고 강조했다.

짐 모건 회장은 특히 『이번 세미콘 웨스트 2000 전시회에서 어플라이드 머티리얼스는 「300㎜ 웨이퍼로의 전환」을 주제 삼아 상용 제품을 소개함으로써 300㎜ 웨이퍼 시대에도 업계에서 중요한 역할을 수행하겠다는 점을 알리는 데 초점을 맞췄다』고 덧붙였다.

어플라이드 머티리얼스는 올들어 지금까지 전년대비 2.5배 정도의 실적 성장을 기록하고 있다.

그는 『최근의 세계 경제가 좋은데다, 인터넷 사용에 따른 정보사회의 촉진은 반도체의 수요를 촉진시킬 것이기 때문에 올해와 향후 몇년간 반도체 장비 시장이 호황을 누릴 것』이라고 예측했다.

30여년의 역사를 가진 어플라이드 머티리얼스가 세계 반도체 장비업계 부동의 1위 위치를 지속적으로 유지하고 있는 것과 관련, 그는 『기술 상용화와 혁신에 대한 혼신의 노력이 선두주자로 달리고 있는 가장 큰 요인』이라고 꼽고 『그동안 쌓아온 엄청난 기술과 노하우를 신제품 개발과 서비스에 쏟겠다』고 말했다.

「세계화의 전도사」로도 불리는 짐 모건 회장은 『회사내에 글로벌 문화를 만들어 내고 의사 결정과정에서 세계 도처 사람들을 참여시키고 있다』며 『다른 나라의 문화를 존중하고 신뢰하는 게 기업 세계화의 첫걸음』이라고 설명했다.

<샌프란시스코=온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>


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