삼성테크윈, 도금 두께 1.0마이크로인치(μ") PPF 양산

삼성테크윈(대표 이중구)은 도금 두께 1.0마이크로인치(μ〃)인 반도체 핵심부품 「마이크로 팔라듐 프리플레이티드 프레임」(μ-PPF : Micro-Palladium Pre-plated Frame·사진)의 양산에 돌입했다고 28일 밝혔다.

「μ-PPF」는 집적회로(IC) 칩을 외부 인쇄회로기판들과 연결하는 데 사용하는 핵심부품으로 삼성테크윈은 독자적인 초박막 도금기술을 적용, 기존 4.0μ"의 도금두께를 1.0μ" 이하로 크게 줄였으며 네덜란드의 필립스로부터 2년여에 걸쳐 이뤄진 품질인증을 획득하고 양산에 들어갔다.

삼성테크윈은 이 제품이 반도체 제조의 납도금공정을 없애 환경친화적이며 조립단위공정을 축소해 원가를 절감할 수 있다고 설명했다.

삼성테크윈은 1차로 필립스에 15종의 제품을 공급하기로 했으며 삼성전자·페어차일드·톰슨 등 국내외 반도체업체에도 공급할 예정이다. 이 회사는 올하반기 70억원의 매출을 포함해 3년동안 1000억원의 매출을 기대했으며 5건의 초박막 도금기술을 국내외에 특허 출원했다.

삼성테크윈은 이 제품을 월 5000만개 생산할 수 있으며 이밖에도 400여종의 리드프레임에 걸쳐 연간 120억개를 생산할 수 있다.

이 회사의 한 관계자는 『PPF 제품은 트로이온스(31.10g)당 600∼700달러에 이를 정도로 고가여서 반도체업체들이 사용을 망설여왔는데 원가를 대폭 줄인 이번 제품의 양산으로 수요가 늘어날 것』이라고 말했다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>