한미, 반도체 칩 조립장비 수출 호조

반도체 제조 후공정장비 제조업체인 한미(대표 곽노권 http://www.hanminet.co.kr)가 반도체 칩 조립장비 수출에서 호조를 보이고 있다.

이 회사는 트림앤드폼(trim & form) 공정장비를 비롯해 싱귤레이션(singulation)시스템 등 자동화장비를 말레이시아·필리핀·대만 등 현지 반도체 관련업체들에 올들어 이달까지 지난해 같은 기간에 비해 100% 증가한 2800만달러어치를 수출했다고 22일 밝혔다.

이 회사는 또 자동 몰딩시스템, 몰드 프레스, 레이저 마킹시스템, 소잉(sawing) 절단시스템 등도 추가해 수출에 본격 나섰다.

이 회사는 중국시장을 겨냥해 북경에 대리점을 열기로 하는 등 수출을 미국·유럽 등지로 확대, 지난해보다 두배 이상 증가한 4000만달러 이상의 수출실적을 달성한다는 계획이다.

이 회사는 또 인천 수출5공단에 신축중인 4공장을 하반기중 완공하는대로 본격 가동에 들어가 생산물량을 늘릴 방침이다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>