10㎌급 고용량 MLCC 국산화

이동통신단말기 등에 채택되고 있는 10㎌급 고용량 적층칩콘덴서(MLCC:Multi Layer Ceramic Condenser)가 국산화됐다.

삼성전기종합연구소 김종휘 박사팀은 23일 과기부 기능성 정보통신부품소재 개발사업의 하나로 총 39억원의 연구비를 투입, 10㎌급 고용량 MLCC를 개발하고 6월부터 양산에 착수한다고 발표했다.

이번에 개발된 제품은 온도특성이 뛰어나며 기존 MLCC용량 범위인 0.1∼1㎌급보다 10∼100배 큰 고용량 기종이다.

특히 칩의 크기가 3.2×1.6㎜로 칩 내부에는 3㎛ 두께의 세라믹 층이 320층 이상 적층돼 있으며 각 층 사이에는 내부전극이 1.5㎛ 두께로 인쇄돼 있는 매우 정밀한 구조를 갖고 있다.

연구팀은 『이번에 개발된 MLCC는 탄탈콘덴서보다 열 발생량이 적으며 고주파 대역에서 특성이 월등한 점 등 여러 면에서 우수한 특성을 나타내고 있어 기존의 탄탈콘덴서 시장까지 대체 가능할 것』으로 내다보고 있다.

연구팀은 올해 말까지 22㎌의 400층 제품을, 2001년 하반기까지 100㎌의 550층 이상의 고용량 기종을 산학연 협력체제를 활용해 개발할 계획이다.

삼성전기는 이와 관련, 6월부터 월 1000만개씩 양산에 나서는 한편 올 연말까지 월 3000만개 수준으로 높일 계획이다.

이 제품은 무라타·TDK·다이요유전 등 일본 3개 업체만이 양산하고 있는데 오는 2005년 전세계적으로 6600억개, 4조2000억원의 시장을 형성할 것으로 전망되고 있다.

<정창훈기자 chjung@etnews.co.kr>