하나기술, 광전소자 패키징용 레이저 용접기 개발

그동안 전량 수입에 의존해온 통신용 광전소자 패키징용 용접시스템이 국내 기술로 개발됐다.

레이저 가공시스템 전문업체인 하나기술(대표 김도열 http://www.hanalaser.co.kr)은 지난 2년간 10억원을 들여 레이저 빔을 이용해 레이저 다이오드 모듈과 광섬유를 접합시킬 수 있는 광전소자 패키징용 용접시스템을 개발했다고 27일 밝혔다.

산업자원부가 주관한 「광전소자의 첨단 패키징 기술개발」 프로젝트의 일환으로 개발된 이 제품은 통신용보다 높은 용량의 에너지를 이용하고 있어 솔더링 및 본딩 등 기존 패키징 방법에 비해 제품의 신뢰성 및 생산성을 향상시킬 수 있다.

특히 이번에 선보인 광전소자 패키징용 레이저 용접기술은 다른 광관련 제품의 패키징공정에 응용될 수 있어 활용범위가 넓은 것으로 평가받고 있다.

하나기술은 이 제품을 155Mbps 상부 개방(Top Open)형 캔 타입 광모듈에 적용하고 올해 말까지 2.5Gbps급도 개발할 계획이다.

<허의원기자 ewheo@etnews.co.kr>

하나기술이 개발한 통신용 광전소자 패키징용 용접시스템.