<실리콘밸리투데이>TI, 휴대기기용 초고속 칩 개발

반도체업체 텍사스인스트루먼츠(TI http://www.ti.com)가 휴대폰, 디지털 카메라 등 각종 휴대형 전자기기용 초고속, 고성능 칩을 선보였다.

이에 따라 이 차세대 무선통신 칩을 이용한 첨단 이동통신기기 개발도 가속화될 것으로 기대된다. 미 최대의 디지털 신호처리 칩(DSP) 메이커인 TI사는 지금까지 가장 빠른 DSP 칩보다 10배가 더 빠른 신형 DSP 칩을 개발했다고 최근 밝혔다.

이 신형 DSP 통신용 칩은 이른바 「3세대 기술」이다. 퀄컴사와 에릭슨사 등 이동통신 선두기업들도 이 같은 차세대 칩 개발에 열을 올리고 있어 앞으로 인터넷에서 이동통신 기기나 가정과 사무실 컴퓨터 시스템으로 데이터를 전송하는 무선 장비의 속도와 성능이 크게 개선될 전망이다.

TI는 이 새 칩을 장착한 제품을 1년 안에 판매할 계획이다. TI는 휴대폰, 휴대형 오디오기기 등 각종 휴대기기에 쓰이는 신형 절전형 칩도 동시에 공개했다. 이 신형 칩은 전력소모율이 가장 좋은 DSP 칩 소모 전력의 15%밖에 쓰지 않는 제품으로 음악 플레이어에 사용되는 배터리의 수명을 연장하는 데 곧바로 활용될 수 있다.

TI사는 앞으로 이 칩이 전화나 음악 플레이어, 카메라가 통합된 인터넷 접속제품 등 음성과 비디오, 데이터 통합 기기에도 쓰일 것으로 보고 있다.<케이박기자 kaypark@ibiztoday.com>