두산, 레진코딩원판 대폭 증산

　(주)두산(대표 박용오)이 빌드업 기판용 핵심소재인 레진코팅원판(일명 RCC) 생산능력을 대폭 확충한다.

　이 회사는 이동전화기 등 휴대형 정보통신기기를 중심으로 빌드업 기판의 채택이 늘어남에 따라 이 기판의 핵심소재인 RCC의 수요도 크게 증가할 것으로 보고 현재 월 2만㎡에 달하는 RCC 생산능력을 월 8만㎡로 확대할 계획이라고 17일 밝혔다.

　(주)두산은 이를 위해 50억원을 투입, 충북 증평공장의 RCC 생산라인을 상반기내로 증설할 계획이다.

　이 회사의 한 관계자는 『지난해 상반기까지 빌드업 기판용 RCC는 일본 등 외국에서 전량 수입됐으나 두산이 이를 국산화(모델명 DS­Foil), 내수 시장에 공급함에 따라 국내 PCB업체의 가격경쟁력이 크게 높아졌다』면서 『앞으로 생산설비 증설이 이뤄지면 국내 수요의 절반 이상을 국산으로 대체할 수 있을 것으로 기대한다』고 밝혔다.

이희영기자 hylee@etnews.co.kr