대만, 초미세 회로 성형 기술 개발

　대만의 국영 반도체 연구기관인 국가호징미원건실험실(國家毫徵米元件實驗室, NDL)이 전자빔 기술을 이용해 선폭 0.07미크론에 대응하는 반도체회로를 그리는 기술을 개발하는 데 성공했다고 「일경산업신문」이 보도했다.

　NDL이 이번에 개발한 기술은 미국, 일본 등 선진국 과거와 동등한 기술 수준으로 NDL은 앞으로 기술을 더욱 고도화하는 동시에 민간으로 이전할 계획이다.

　NDL은 올해 독일의 라이카사의 전자빔 장치를 도입해 실험시스템을 구축, 실험을 계속해 왔으며 그 결과 0.07미크론 폭의 회로설계에 성공했다.

　현재 양산되고 있는 반도체의 선폭은 0.18미크론에 달하는데, 주류인 레이저를 사용한 회로성형 기술에서는 0.1미크론이 한계로 지적되고 있다.

　이 때문에 오는 2005년까지 새로운 회로설계 기술이 요구되고 있다.

명승욱기자 swmay@etnews.co.kr