TI-시스코시스템스, 케이블모뎀 칩 개발 제휴

　미국 반도체업체 텍사스인스트루먼츠(TI)와 미국 통신업체 시스코시스템스가 케이블모뎀용 칩 개발에 협력한다고 「세미컨덕터비즈니스뉴스」가 발표했다.

　이 칩은 TI의 프로그래머블 디지털 시그널 프로세서 칩을 기반으로 하고 시스코의 디지털비디오브로드캐스트(DVB)기술을 결합한 것으로 알려졌다. TI와 시스코는 이 칩을 케이블모뎀업체뿐 아니라 세트톱박스, 헤드엔드 라우터업체 등에도 공급할 예정이다.

방은주기자 ejbang@etnews.co.kr