ST-HP, SOC.VLIW기술 결합 새 플랫폼 공동 개발

　ST마이크로일렉트론(ST)과 HP가 시스템온칩 기술과 VLIW(Very Long Instruction Word) 프로세서 아키텍처 기술을 결합한 새 플랫폼 개발을 위해 제휴한다고 반도체관련 전문뉴스 「세미컨덕터비즈니스뉴스」가 밝혔다.

　이번 제휴는 양사가 2년 전에 맺은 기반기술 공동 개발을 확대한 것으로 ST와 HP는 내년 하반기에 새 제품을 선보일 계획이다.

방은주기자 ejbang@etnews.co.kr