TI.루슨트.모토롤러 공동 2010년까지 300만 밉스 DSP 개발 추진

　가전·통신제품에 두루 쓰이는 현재의 디지털시그널프로세서(DSP)보다 230배 빠른 칩이 2010년께 등장할 전망이다.

　이 DSP칩을 사용하면 랩톱컴퓨터의 크기를 손목시계 크기로 줄일 수 있다.

　「로이터」 보도에 따르면 텍사스인스트루먼츠(TI)는 이러한 내용을 골자로 하는 기술전망(로드맵)을 지난 월요일 워싱턴에서 열린 학술회의 「일렉트론 디바이스 미팅(IEDM)」에서 발표했다.

　이 칩은 300만 밉스(MIPS:1초에 100만 명령 수행)의 연산능력을 가진 초고속 칩으로 TI는 루슨트, 모토롤러와 함께 이 칩 개발에 나설 예정이다.

　TI의 로드맵에 따르면 TI는 DSP칩의 성능을 2005년까지는 15배, 10년 후인 2010년에는 230배까지 높일 계획인데 또한 새 CMOS공정을 사용한 0.1미크론 제품도 이르면 내년에 선보인다.

　또한 2000년 중반까지 DSP의 생산을 구리와도 연동하며 실리콘 온 인슐레이터(SOI) 제품은 2002년부터 생산한다. 전세계 칩업체들이 관심을 갖고 있는 12인치(300㎜)공정은 2001년 하반기께 도입한다.

　이번 학술회의에 참석한 TI의 DSP 수석연구원인 프란츠씨는 『아날로그와 디지털 회로를 혼합하는 것이 TI의 주요 관심사이며 0.075미크론의 디자인을 적용한 DSP칩은 2005년께 생산할 것』이라고 밝혔다.

방은주기자 ejbang@etnews.co.kr