국제

AMD 등 5개업체, 신형 반도체 패키지 "MCP 규격" 지지

　휴대폰 등 소형 단말기의 고기능화에 기여할 신형 반도체 패키지 규격 「멀티 칩 패키지(MCP)」에 새로 미국의 AMD 등 5개사가 찬동했다고 「일경산업신문」이 전했다.

　이번에 찬동한 곳은 AMD·산요전기·신고전기공업·세이코엡슨·야마이치전기 등이다.

　MCP는 플래시메모리와 S램을 한 개의 칩에 집적한 후 수지로 덮어 실장 면적을 줄일 수 있는 기술로, 휴대정보단말기의 주력 패키지가 될 것으로 주목되고 있다.

신기성기자 ksshin@etnews.co.kr

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