차세대 메모리 "DDR"이 뜬다

　가장 유력한 차세대 메모리반도체로 부상했던 다이렉트 램버스D램의 기세가 칩세트 출시 지연으로 주춤거리고 있는 가운데 세계 유력 반도체 및 컴퓨터업체들로 구성된 더블데이터레이트(DDR) 싱크로너스D램(SD램) 진영이 공동 표준화에 나서고 있어 차세대 메모리시장을 둘러싼 램버스D램과 DDR SD램의 주도권 경쟁이 새로운 국면을 맞고 있다.

　세계2위의 마이크로프로세서업체인 AMD사가 최근 차세대 마이크로프로세서 제품인 애슬론에 PC266규격의 DDR SD램을 채택키로 한 데 이어 DDR SD램을 지원하는 칩세트를 내년 중반까지 개발하겠다고 결정, DDR SD램 진영에 힘을 실어줌으로써 DDR SD램이 차세대 메모리의 새로운 대안으로 급부상하고 있다.

　이와 함께 삼성전자 등 세계 유력 반도체 및 컴퓨터업체들이 DDR SD램의 표준화를 위해 결성한 AMII(Advanced Memory International Inc.)측이 현재의 PC200과 PC266보다 처리속도를 10배 이상 향상시킨 PC1600과 PC2100 DDR SD램 규격의 표준화를 추진키로 하는 등 반램버스D램 분위기가 급속히 확산되고 있다는 분석이다.

　이와 관련, 국내외 메모리반도체업체들도 차세대 메모리 투자의 무게 중심을 기존 램버스D램에서 DDR SD램쪽으로 전환시키고 있는 것으로 관측된다.

　삼성전자·히타치·마이크론테크놀로지·인피니언 등 대부분의 메이저 메모리업체들은 인텔사의 카미노 칩세트 출시 연기 발표 이후 다이렉트 램버스D램 생산을 중단한 데 이어 최근 AMD사와 차세대 DDR SD램 생산과 관련된 협조체제를 구축하고 있는 것으로 알려지고 있다.

　이처럼 세계 반도체 및 컴퓨터업체들이 DDR SD램 분야를 집중 지원하고 나선 것은 램버스D램 지원 칩세트인 카미노 칩세트의 출시가 기술적인 문제로 1년 가까이 지연되고 있는데다 램버스D램 채택에 따르는 추가비용 부담이 지나치게 많기 때문이다.

　업계의 한 관계자는 이와 관련, 『기존의 SD램과 전기 및 온도 특성이 완전히 다른 다이렉트 램버스D램을 PC에 채택할 경우 가격상승 효과가 최대 수백달러에 이를 정도로 과중하다』고 설명하고 있다.

　이와 함께 다이렉트 램버스D램으로의 메인메모리 세대 교체가 인텔사 주도로 이뤄지고 있다는 반인텔 분위기도 DDR SD램 확산에 적지않은 역할을 하고 있는 것으로 보인다.

최승철기자 scchoi@etnews.co.kr