실리콘웨이브, RMC 패키지로 암코 "MLF" 채택

　미국 암코테크놀로지사는 실리콘웨이브사의 「블루투스(Bluetooth)」 규격을 따르는 무선 통신기기용 무선모뎀컨트롤러(RMC)에 자사의 칩스케일 마이크로리드프레임(MLF) 패키지가 채택됐다고 밝혔다.

　실리콘웨이브의 RMC 패키지로 채택된 암코의 68핀 10×10㎜ 칩스케일 MLF 패키지는 플러시 리드(Flush Lead)를 사용, 기존 64리드 TSSOP(Thin Shrink Small­Outline Package)보다 기판에서 차지하는 면적(풋프린트)이 73% 적고, 패러시틱 리드 인덕턴스를 절반 정도로 낮출 수 있다.　그 결과 블루투스 표준인 2.4㎓의 작동 주파수 규격을 충족시킬 뿐만 아니라 기존 TSSOP 패키지보다 생산 비용을 더 낮출 수 있다.

　MLF 패키지는 크기가 작고 조립 비용이 저렴한 데다 무선(RF) 특성까지 갖고 있어 휴대전화단말기 생산업체들이 주로 사용하는 RF 패키지 형태로 자리잡고 있다.

　실리콘웨이브의 RMC제품 시리즈는 SOI(Silicon On Insulator) BiCMOS 프로세스 기술을 채택하고 있다.

함종렬기자 jyham@etnews.co.kr